#AI算力终于带火大硅片#【硅片涨价潮来袭 国产厂商机会来了！】#国产大硅片涨价周期来了#“国产大硅片终于等到缺货、涨价的这一天了。”近日，国内半导体行业研究机构芯谋研究首席分析师顾文军发文慨叹。
受益于AI需求的拉动，半导体全产业链迎来涨价潮，终端、设计、封装、制造和材料都涨价，其中材料侧的覆铜板、光刻胶、PCB已经先后宣布涨价，半导体材料上涨的“后排生”——半导体硅片终于熬出头，难得一见地跟涨了。
《中国经营报》记者注意到，半导体硅片‌全球市场已进入新一轮涨价周期‌：日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆这三大全球硅片厂商在2026年年内已开启两轮调价。
它们在5月10日同步发布涨价函：12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。
中国大陆厂商立昂微（605358.SH）也于6月15日正式向客户下发产品价格调整通知，明确旗下硅片业务（由子公司金瑞泓运营）自7月1日起全系列硅片产品价格上调10%—15%，理由为上游原材料价格持续上涨、综合生产成本大幅增加。
据了解，半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，称得上是半导体产业链的“地基”，约占晶圆制造材料总成本的30%。
分尺寸来看，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等规格，可见半导体硅片是向着大尺寸方向发展，当前半导体主要使用8英寸和12英寸大硅片，其中高端算力芯片与主流存储芯片均以12英寸大硅片为绝对主力。
在前几年那段“缺芯”的时间，虽然全球各大晶圆厂疯狂涨价，但没有带动硅片价格跟着涨。“行业有周期性特点，产能建设需要周期，今天下游需求强烈，上游这个时候什么忙都帮不上，等扩建好了，下游又没有需求了，所以，需要做战略性预测。”彼时，国内一家硅片厂商高管如此回复记者。
根据近期国内硅片企业披露的调研纪要，虽然国内尚未全面进入涨价周期，但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象，后续随着需求端的改善，价格预计存在修复预期。（中经记者 李玉洋 上海报道） http://t.cn/AXoIvpxP