A股电子材料16大细分赛道全整理

当下算力产业需求持续走高，叠加国产替代稳步推进，半导体电子材料赛道机会值得深挖，整理16个细分方向给大家参考：
ABF封装基板、电子树脂、电子布、铜箔、硅微粉、钻针、PCB光刻胶、PCB、MLCC、玻璃基板、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、硅片、靶材，各赛道核心标的全部罗列清晰。

简单说下几个热门细分：
封装基板：深南电路绑定AI服务器客户，兴森科技持续扩产相关产能；
电子树脂：东材科技自研高频树脂实现突破，圣泉集团多品类全面布局。

另外从5G迭代到6G时代，各类新型电子材料是发展关键，光通信相关材料更是承载数据传输的核心，行业长期成长逻辑清晰，感兴趣可以多跟踪板块动态。

仅客观整理行业细分赛道与相关企业信息，不构成投资建议，股市波动风险高，自主决策谨慎参与。

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