一文看懂：半导体封装材料

1、半导体封装材料
半导体封装材料是连接芯片与外部系统的关键载体，直接决定芯片的散热效率、电气性能、可靠性与使用寿命。

重点关注：塑封材料、封装基板（BT树脂、ABF载板、陶瓷基板）、引线框架、底部填充胶、临时键合胶。
2、封装材料2026-2030年市场空间
数据来源：Prismark、QYResearch、Fortune Business Insights 2026 年中最新行业报告，取机构预测中枢值，单位：亿美元。

封装基板：ABF载板、BT树脂基板、陶瓷基板
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3、2026年以来，封装材料的涨价情况
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4、封装材料的核心作用及其部分公司
①塑封材料
核心功能是密封和保护芯片和引线框架。
环氧塑封料（EMC）： 添加高纯度硅微粉的环氧树脂复合材料。核心用途是传统封装、通用芯片、功率器件。国内已全面替代中低端。

颗粒状塑封料（GMC）：是EMC 的高端细分升级品类，核心用途是HBM、高算力 AI 芯片、2.5D/3D 先进封装。国内处于验证 / 小批量阶段。

全球公司：住友电木（日本，龙头）、力森诺科（日本）。

国内公司：

华海诚科：国内唯一HBM专用GMC量产公司；SiC功率器件专用；车规级 EMC 通过 AEC-Q100 认证；客户有长电科技、通富微电、扬杰科技、斯达半导。

飞凯材料：子公司兴凯半导体做 EMC，中端消费电子 / 模拟芯片为主；配套自有光刻胶、底部填充胶，封装材料一体化供应。

②封装基板
核心功能是提供电气连接、机械支撑、散热（如BT树脂、ABF膜）。

主流有四类：BT树脂、ABF载板、陶瓷基板（氧化铝 Al₂O₃ / 氮化铝 AlN）、柔性基板，分别如下：

BT树脂：

全球公司：三菱瓦斯（日本，龙头）、Resonac（日本）、松下（日本）

国内公司：

生益科技：国内龙头，M6–M9 级 BT 基材量产；覆盖存储 / 射频 / AI 载板。

圣泉集团：中低端 BT + 改性 PPO双布局；适配消费电子 / 存储载板。

华正新材：类 BT/BT 板材用于 Mini‑LED、存储封装；向 ABF 积层膜延伸。

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ABF载板：

全球公司：欣兴电子（中国台湾）、揖斐电（日本）、南亚电路板（中国台湾）

国内公司：

深南电路：20 层以下ABF 批量；22–26 层验证；GPU/HBM 配套载板小批量。

兴森科技：14–20 层 ABF 量产；AI/GPU/ 存储载板。

鹏鼎控股：全球 FPC 龙头+高端 FC-BGA + 服务器载板；高精密线路。

ABF膜：
全球公司：味之素（日本、龙头）、积水化学（日本）、南亚电路板（中国台湾）

国内公司：

华正新材：类 ABF龙头，自研 CBF 复合积层膜（绕开专利）；适配 14–20 层 FC-BGA。国内唯一华为昇腾 910/950 认证 + 小批量供货。

莲花控股：收购纽菲斯，复刻味之素真 ABF 配方（NBF），真 ABF（NBF）唯一量产公司；国产 ABF 标准起草单位；批量试产服务器载板料。

宏昌电子：类 ABF， 与晶化科技合作GBF 膜。一代通过验证；二代Intel/AMD 认证中；适配 HBM。

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陶瓷基板：

全球公司：京瓷（日本、龙头）、NGK/NTK（日本）、罗杰斯（美国）

国内公司：

中瓷电子：1.6T光模块 AlN 基板 全球市占率45%（与京瓷双寡头）；英伟达 CPO 唯一国产基座供应商；订单排至 2027 年

三环集团：氧化铝基板全球市占率50%+，全球第一；国内AlN基板市占率15%；粉体→基板→封装→MLCC 全产业链；英伟达 CPO 认证；2026 年 AlN 产能翻倍。

国瓷材料：国内高纯 AlN 粉体龙头；AI 服务器散热基板批量。

科翔股份：以AlN为主的陶瓷基板，目前试产 / 小批量，26年Q4 量产。

③引线框架
是一种导电性强，机械强度高的金属支架，比如铜合金、铁镍合金。核心功能是固定裸片、连接芯片与外部电路、导出热量。
全球公司：三井高科（日本）、长华科技（中国台湾）、HAESUNG DS（韩国）
国内公司：
康强电子：国内龙头，2026年Q4量产HBM级超薄框架。长电/华天/ 通富供应商。
④底部填充胶
是一类单/双组分环氧树脂基液态胶粘剂。核心功能是填充倒装芯片与基板间隙，缓冲热应力、保护焊点、加固结构、防潮绝缘，大幅提升封装可靠性。
它是半导体倒装封装（FC） 专用配套材料，也是 2.5D/3D、HBM、Chiplet 等先进封装的关键耗材。
全球公司：汉高 （德国、龙头）、住友电木（日本）、信越化学（日本）
国内公司：
德邦科技： 国产龙头，DBM 系列。自主环氧树脂合成，批量供货；
回天新材：UF1系列高端突破者，通过 MPS 认证、间接进入英伟达供应链。
飞凯材料：中高端主力，EP-3000 系列，HBM 级验证中。
⑤临时键合胶
先进封装专用临时粘接材料，用于超薄晶圆加工与堆叠，生产完成后可无损剥离。
全球公司：3M（美国、龙头）、信越化学（日本）、汉高（德国）
国内公司：
飞凯材料：国产唯一量产 HBM 级的公司；进入台积电 、长电 / 通富 供应链。
鼎龙股份：CMP抛光材料 + 键合胶协同、已获国内主流晶圆厂订单。
回天新材：中低端主力。