7月A股六大“冷门黑马”。

第一个冷门黑马，MLCC超细镍粉，高端MLCC必须用到80纳米以下的超细镍粉技术壁垒极高。7月1日开始日韩MLCC厂商集体涨价，上游镍粉也进入涨价周期，2026年全球80纳米以下超细镍粉总需求超过5200吨，产能只有1460吨，缺口高达72%。

第二个冷门黑马，CVD金刚石热沉片，很多人在炒HBM，但芯片底下的金刚石散热底座，才是真正的看涨黑马。7月份开始英伟达Rubin平台HBM4批量备货，对CVD金刚石热沉片的需求激增，CVD金刚石热沉片被美国Element Six垄断，国产化率不到10%。

第三个冷门黑马，铋铁石榴石（BIG）薄膜，铋铁石榴石薄膜路线是下一代高速光隔离器的唯一主流技术路线，也是CPO光引擎的标配核心元件，目前铋铁石榴石薄膜被日美垄断了90%以上，国产化率不足3%。

第四个冷门黑马，BCB树脂，做PCB覆铜板的人99%不知道这个核心材料，没有BCB树脂78层以上的超高层PCB就无法实现极低损耗的信号传输，BCB树脂是整个PCB板块的隐形王，目前高端BCB树脂被美国陶氏独家垄断，缺口超过62%，国产化率不足5%。

第五个冷门黑马，HBM超细键合丝，HBM堆叠层数每升一代，键合丝的用量就会增加8-10倍。7月1日开始HBM4开始批量备货，键合丝的需求爆发，目前超细键合丝单价是普通产品的5倍，国产化率不足5%。

第六个冷门黑马，玻璃基板电子化学品，包括刻蚀机、电镀药水。7月1日开始康宁的玻璃桥技术开始启动，全球各大玻璃基板厂商纷纷投产，玻璃基板打孔的刻蚀液，电镀药水订单开始落地，目前高端玻璃基板电子化学品被日本垄断，国产化率不足10%。