财经知识扩展：当下芯片行业有一个明确趋势：制程接近物理极限，先进封装成为技术突破核心方向，而高端PCB载板，就是先进封装不可或缺的核心互联基材！

无论是消费电子芯片、车载控制芯片，还是当下爆火的AI算力芯片，都需要高端载板作为承载载体。2026年AI产业持续爆发，高端GPU、算力芯片产能紧缺，直接带动先进封装行业扩容，高端PCB载板进入供不应求的紧平衡格局。
国内封测龙头持续扩产，进一步放大本土载板的刚需缺口。相比于低端PCB，高端载板技术壁垒高、毛利率可观、行业集中度高，头部企业垄断优势明显！

随着下游AI、汽车电子、高端消费电子持续迭代，高端载板的市场空间还会持续拓宽，国产厂商扩产抢份额的红利将持续释放！

赛道核心标的：沪电股份、深南电路、胜宏科技、东山精密、生益科技