半导体核心材料15大细分赛道
光刻胶、高纯氦气、高端PCB载板、湿电子化学品、碳化硅、电子布、半导体特种气体、磷化铟、MLCC电容、半导体靶材钼、ABF载板、铜箔、硅片、钽电容、电子级硫酸等。
发布于 江苏
巴菲特爱吃肉
半导体核心材料15大细分赛道
光刻胶、高纯氦气、高端PCB载板、湿电子化学品、碳化硅、电子布、半导体特种气体、磷化铟、MLCC电容、半导体靶材钼、ABF载板、铜箔、硅片、钽电容、电子级硫酸等。