AI算力PCB六大紧缺上游材料，强烈建议收藏！

1. 高速涂布感光材料

供需缺口：15%-25%
核心作用：高速PCB线路成像、光刻干膜/湿膜核心原料
龙头：容大感光、广信材料

2. PCB微钻硬质合金材料

供需缺口：30%以上
核心作用：高阶PCB、FC-BGA载板精密钻孔耗材
龙头：鼎泰高科、中钨高新

3. 碳氢低介电树脂

供需缺口：40%-55%
核心作用：AI服务器M9级高速覆铜板核心基材树脂，保障低信号损耗
龙头：东材科技、世名科技

4. 超薄低介电电子布

供需缺口：45%-65%
核心作用：高频高速PCB绝缘骨架，AI多层板专用超薄玻纤基材
龙头：宏和科技、中材科技

5. ABF载板基材

供需缺口：60%
核心作用：GPU、AI芯片封装核心载板，算力硬件刚需
龙头：深南电路、兴森科技

6. 高端球形硅微粉（紧缺天花板）

供需缺口：70%以上
核心作用：ABF载板、高速覆铜板绝缘填充料，提升耐热与稳定性
龙头：联瑞新材、雅克科技

以上数据整理仅供参考！！
#财经##a股#