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#股票##a股# 财经快讯|AI算力产业链两大核心赛道爆发:高端铜箔、服务器PCB量价齐升

一、高端电解铜箔:AI需求翻倍,订单排至2027下半年
电解铜箔作为覆铜板、PCB核心导电基材,受益AI服务器产业爆发,需求持续大幅上行。
行业数据显示,二季度高端铜箔月需求由590吨攀升至1300吨,增幅超120%;头部厂商当前满产满销,订单已排至2027年下半年,产品价格同步上行。
相关标的:诺德股份、德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技

二、AI服务器PCB:行业需求涨幅超110%,单机价值量大幅提升
IDC机构预测,2026年全球AI服务器将拉动高端PCB需求涨幅突破110%。
英伟达新一代AI机柜配套PCB单机价值量同比提升233%,涨幅位居非内存零部件首位。国内头部企业持续加码扩产,抢占全球算力PCB市场份额。
相关标的:沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、广合科技

发布于 广东