半导体设备，深度布局的10家公司和产业链梳理（附名单）

半导体设备：是芯片制造全流程所需专用设备的统称，是半导体产业的工业母机，支撑晶圆制造、封装检测全部环节。从硅片加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积，到清洗、抛光、离子注入、芯片测试，每一道芯片制程都依赖对应专用设备完成。没有半导体设备，就无法实现晶圆的精密加工与芯片良率产出。

本期我们聚焦半导体设备产业链，根据业务关联度和布局力度，筛选出深度布局的十家公司，供大家进一步研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨

第一家：北方华创

主营业务：刻蚀、沉积、清洗、离子注入等多品类半导体前道工艺设备。

概念相关：半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等前道核心工艺，是国内工艺覆盖最广的设备企业。

布局亮点：七大类核心设备全面布局，2024年半导体设备营收达265.78亿元，持续高研发投入并并购切入涂胶显影赛道。

第二家：中微公司

主营业务：专注半导体刻蚀设备研发生产，覆盖逻辑、存储芯片介质与导体刻蚀设备。

概念相关：刻蚀设备全球龙头，5nm先进制程刻蚀设备实现国产化，填补高端刻蚀设备空白。

布局亮点：20多年深耕刻蚀领域，2025年研发投入增长53%至37亿元，持续拓展薄膜、量检测、先进封装等新品。

第三家：拓荆科技

主营业务：主营PECVD、ALD等薄膜沉积设备，配套12英寸晶圆产线薄膜工艺需求。

概念相关：国内薄膜沉积设备头部厂商，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片制造所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用。

布局亮点：长期深耕薄膜沉积领域，在建沈阳二厂持续扩充产能，先进键合设备获重复订单并拓展三维集成新赛道。

第四家：盛美上海

主营业务：研发制造单片、槽式半导体清洗设备，覆盖晶圆与先进封装清洗工艺。

概念相关：清洗设备国内龙头，凭借SAPS/TEBO等原创技术实现芯片制造95%清洗工艺全覆盖，国际市占率排名第四。

布局亮点：清洗设备国内市占率23%，平台化拓展电镀、立式炉管、PECVD、涂胶显影等新品，全球化布局已进入SK海力士。

第五家：华海清科

主营业务：半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。

概念相关：国内CMP设备龙头，占据国产CMP装备销售90%以上份额，产品深度导入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂。

布局亮点：打破海外巨头长期垄断实现12英寸CMP规模化量产，平台化拓展减薄、离子注入、湿法等设备，构建“装备+服务”协同模式。

第六家：长川科技

主营业务：半导体测试机、探针台、分选机，覆盖芯片后道检测测试全流程。

概念相关：国内半导体测试设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台及AOI四大产品线，测试机2025年收入32.03亿元。

布局亮点：实现测试设备全栈布局，测试机业务快速增长（同比+55%），持续受益于封装测试国产替代浪潮。

第七家：中科飞测

主营业务：生产光学、薄膜、形貌类半导体量检测设备，适配晶圆前道检测工序。

概念相关：国内半导体量检测设备龙头，无图形晶圆缺陷检测、HBM量测均为国内第一，覆盖全球66.6%质量控制设备市场空间。

布局亮点：专注高端半导体质量控制领域，持续高研发投入（前三季度研发费用率37%），产品广泛应用于国内主流晶圆厂和封测厂。

第八家：华峰测控

主营业务：半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。

概念相关：国内模拟及混合信号测试设备龙头，自主研发测试设备全球累计装机超8000台，是国内前三大封测厂商主力测试平台供应商。

布局亮点：深耕ATE领域超30年，主力机型覆盖模拟、混合信号到SoC全场景，研发投入持续高增长。

第九家：芯源微

主营业务：生产前道光刻涂胶显影、先进封装配套涂胶显影工艺设备。

概念相关：国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的企业，前道物理清洗设备国内市占率第一，后道先进封装市占率超50%。

布局亮点：20余年深耕涂胶显影细分赛道，研发费用连续多年超营收10%，获北方华创控股赋能协同发展。

第十家：微导纳米

主营业务：主营先进微纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售。

概念相关：国内ALD设备龙头，产品覆盖逻辑、存储及先进封装，率先将国产High-k ALD应用于28纳米产线。

布局亮点：以ALD为核心拓展CVD，半导体设备营收高速增长，研发投入持续高位，可转债募资建设智能工厂，出货量稳步攀升。

附半导体设备产业链图：