瑞昱、联发科针对部分成熟制程产品展开价格调整，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。瑞昱将于7月起针对特定产品线调涨逾1成。
先进制程扩产预期升温，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年接近800亿美元。
发布于 浙江
不均衡价格
瑞昱、联发科针对部分成熟制程产品展开价格调整，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。瑞昱将于7月起针对特定产品线调涨逾1成。
先进制程扩产预期升温，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，2030年接近800亿美元。