元太、瑞昱推出第二代 SoP 整合封装电子纸货架标签，TFT、FPC 面积缩小 3 成

电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（IT之家注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考设计。

新一代的 SoP 货架标签在同显示面积下 TFT 薄膜晶体管面积缩小近 30%、FPC 柔性电路板面积更是直接减少了一半，合作伙伴因此可开发出外形简练、窄边框的终端设备。

▲ 第二代参考设计的尺寸为 2.66 英寸SoP 封装即将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，直接打造电子纸显示系统。

元太宣称 SoP 技术“能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案”。

而第二代 SoP 参考设计将瑞昱的蓝牙芯片以玻璃覆晶（Chip on Glass，CoG）的形式利用 RDL 重布线层封装，打造出全球首款将射频 RF IC 植入玻璃的设备。#曝金赛纶在海外结婚#