为了不浪费大家时间，一条微博纯文字讲一下
大康优选新材料结构手机壳的技术发布会（有点装）。

这个东西我按照伙伴们的意思严格保密了快一年，直到我们真的做出来了，才敢给大家透底。

我们的核心思路，是把手机壳原本的PC底壳替换成芳纶纤维底壳——放在几年前，想用芳纶纤维做手机壳底壳，根本想都不敢想。

算下来从最开始有这个思路，到现在已经过去6年了：最早从iPhone12机型开始测试，2023年我第一次把这个思路公开分享，又等了几年国产新材料行业逐步发展，我们才终于把当初的想法落地。要是没有中国大工业基础建设的进步，没有新能源汽车产业的发展，恐怕到现在我们都做不出这类新材料产品。

2020年，我们做直角边拉皮手机壳时发现PC底壳脱模难度大，扣位很容易出问题，当时我们想干脆去掉PC底壳，直接做一体成型的材质，但试了之后发现iPhone12本身散热就不好，一体成型壳子用久了会因为受热发生形变，引来消费者投诉，这个方案就搁置了。
2021年，我们又拿出了PC镂空背板的方案，尽可能把壳子做薄，结果磁吸部件没法稳固贴合，而且还是会出现形变问题。
2022年我们开始关注碳纤维固定片方案，结果还是没成功——碳纤维会干扰手机天线信号。这一年我们的拉皮工艺技术提升很大，做出了适配iPhone13/14全系列的全包贴皮超薄手机壳，但这款产品还是存在不少缺点。
2023年，我们打出了芳纶纤维底壳加表面贴皮的样品，我把这套技术思路放到微博上公开（图2），想寻找合作机会：当时很多做芳纶纤维手机壳的工厂报废率很高，我们想用有表面瑕疵的底壳做贴皮，这样对双方都有利。可惜问了一圈工厂，没人看得上我们这个小方案——那时候做芳纶纤维手机壳的工厂都有重资产设备，规模大实力足。我和跟我一起做这个项目的老哥彻底放弃了这个方向，大家之前应该经常在我微博上看到我提这位大哥，我们从2016年就开始合作了。
2024年我们对贴皮工艺做了再次升级，已经能做到业内其他厂家做不了的超薄素材拉皮，不管是PC单底的素材厚度控制，还是拉皮工艺本身都完成了革新，已经可以稳定成熟出货。这一年国产新材料行业发展速度很快，我们找到更优质的材料供应商，咨询这个方案是否可行，但还是因为订单量不够大，测了好几轮都没法稳定拿到原材料，再加上我们疫情期间的亏损还没回本，这个项目又耽搁了下来。
到2025年，国产芳纶纤维行业已经发展得十分成熟，我们公司也差不多把之前的亏损赚回来了（想了解完整故事可以看我置顶的长文），我们还是不想放弃，还是想把这个产品做出来，一起合作的老哥也特别支持我们：只要有新想法新思路，我来做产品经理把控方向，他来负责落地推进，我也愿意投钱试错，最后终于找到了可行的方案和实现路径。2025年9月，我们终于按照自己最初的想法，做出了这款新产品的芳纶纤维底壳。
2026年我们的成品很快就能跟大家见面了，今天先跟大家讲了讲整个研发的过程，接下来我再给大家说说这款产品的核心优势，还有目前存在的风险。

【行业产品结构】
先讲一下行业里比较常见的结构。
我们以iPhone官方硅胶壳、真皮壳这类产品为例，最外层是大家直接摸到的材料，中间是PC底壳，磁铁镶嵌在PC底壳里面，最里面是内衬。
这种结构在行业里一般叫三明治结构，最大的优点就是稳定，而且有不错的防摔能力。

【为什么想要换掉PC底壳？】
那我们为什么一直想把这个PC底壳换掉？
第一个原因是重量。现在手机越来越重，PC材料想达到足够的防摔强度，就必须保证一定厚度，重量自然也很难降下来。
如果为了减重把PC做薄，它的强度又会明显下降。
第二个问题是工艺。对于拉皮工艺手机壳，简单来说就是把表层材料固定在底壳上的工艺，绝大多数工厂现有的工艺和治具，都没办法加工特别薄的PC底壳。
这也是为什么我们这个产品之前一直找不到真正类似的东西。
第三个问题是模具成本。PC底壳模具成本不低，如果还要单独做一套镜头圈，模具费又要增加，而且厂家也会要求达到一定订单量才愿意生产。
第四个问题是耐热。我们有一些特殊的加工工艺会让壳子受热，PC底壳做得太薄之后很容易变形，良率一直很难继续提高。

【换掉PC底壳的难点在哪？】
换掉PC底壳最大的难点在于，整个行业都找不到合适的新材料来做底壳——新材料既要性能稳定，又要支持批量持续生产，而行业发展至今，注塑工艺仍然是最成熟可靠的选择。而且PC除了初期模具成本偏高，在批量生产底壳这件事上本身就有天然的成本优势，只要分摊完模具成本，后续单件生产成本就非常可控。那我们最终为什么选定了芳纶呢？它各方面性能都符合我们的要求，同时也符合当下市场对新材料的关注；我们把大家常拿来做八百多元高端壳的芳纶用作底壳，消费者潜意识里也会认可这款产品的价值，除此之外，它刚好能弥补我们之前用PC做超薄手机壳时存在的工艺缺陷。

【换用芳纶底壳能解决哪些产品问题】
先说重量。之前我们做17 Pro Max真皮磁吸手机壳，用PC底壳做出来大概是32克。现在换成芳纶底壳，最轻可以做到26克。
如果不做磁吸，也不追求很高的防摔，全包款甚至可以做到15克左右。
强度方面，相同厚度下，芳纶底壳的强度比PC高很多。
我们这款产品的包边采用和官方手机壳类似的漏边设计，之前PC底壳经常会出现漏边不均匀的问题，现在改善很明显。
另外PC底壳做得很薄以后，如果拆装方法不对，很容易直接掰断，这个问题现在也改善了很多。
拆装体验方面，之前PC底壳做薄之后，为了满足脱模要求，扣位设计必须做一些妥协。现在换了结构之后，扣位终于可以按照我们想要的方式来做，拆装体验也好了很多。
还有一点是用户对产品的感知。
手机壳本身就是价格很敏感的产品，但如果用户知道这款壳子的底壳和普通产品完全不一样，而且确实解决了一些实际问题，他也会更容易理解为什么价格会高一点。

【我们为这件事做了哪些努力？】
最开始我们本来想找现成的芳纶纤维手机壳工厂合作，可是打听了一圈，都没有找到愿意给我们试产的厂家，核心原因还是订单量，我们没办法承诺采购上千个芳纶纤维底壳。另外，现在市面上所有的芳纶纤维手机壳都采用无内衬结构，不符合我们的需求；我们要做的是三明治结构的芳纶底壳，而且我们在2023年公开这个思路之后，已经有同行做了相关尝试，我们再做无内衬芳纶底壳的拉皮手机壳就没有意义了，所以还是想挑战一下做原创产品。
我和老哥筹备了很久，最后干脆专门成立了一个工作室来研发这件事。我们不再寄希望于现成工厂帮我们代工芳纶纤维底壳，自己研发出了一整套芳纶纤维预浸、成型的工艺方案，相比传统工艺可以降低40%的废品率。这套工艺其实也可以用来做纯凯夫拉手机壳，只不过目前这类产品和手机贴膜兼容性不好，所以暂时不推进这个品类。
现在相当于底壳我们自主生产，再加上我们一直独有的超薄拉皮技术和治具设计，这款产品从原料到成品全链路都由我们自己完成，不需要依赖任何外部代工，实现了全链路自主可控。缺点就是整个行业没有成熟经验可以参考，所有细节参数都是我们一点点摸索出来的，现在这个版本不一定是最完美的，但已经达到了我们六年前预期的标准。

【存在的缺点或者说风险】
生产速度非常慢。受限于我们的设备规模，目前底壳成型模具的数量有限，我们只能逐步优化，刚刚达到量产标准，还需要时间提升产能。
价格方面，芳纶底壳产品肯定会
比PC底壳产品价格更高，但是按照当下市场情况，喜欢玩数码配件的用户只要知道我们用芳纶做底壳，稍微贵一点完全是可以接受的，我们暂时也不会卖到899这种价格。
如果做薄，搭配铝金属材质还是不耐摔，容易造成手机机身磕碰，即便壳身强度比之前提升了，如果做厚反而还不如直接用PC底壳。而且我们目前是纯手工拉皮工艺，暂时没办法做到百分百完美，我们也想了很多优化办法，只能尽量把细节做到最好。
后续肯定会有工厂跟进我们的方案，我们的窗口期比较短，但是我们客户都是忠实顾客。

【产品发售时间】
目前适配iPhone Air的欧缔兰Alcantara款已经基本准备就绪，预计会和18 Pro系列贴膜、防摔壳同步推出。

vivo X300 Ultra的真皮款还在生产中，欧缔兰Alcantara款已经准备完毕，计划和18系列贴膜同步上线，真皮款需要再等一段时间。

18 Pro、18 Pro Max刚完成老化测试，现在准备启动量产，正式发售至少要等到国庆之后，还请大家谅解。

【彩蛋】
和2023年一样，我们会把整套工艺步骤全部开源给全行业做思路参考（图3），只保留了几个关键的工艺参数，以备不时之需。