作为半导体行业的从业者，我和很多朋友都一致认为采用韬定律的麒麟9050 Pro SOC是一个新的起点。真正值得关注的不是它本身的性能，而是一种芯片技术演进的路径的闭环。

过去芯片升级的核心是“把晶体管做得更小”；9050 Pro代表的思路则是：晶体管不一定更小，但可以把电路重新折叠、堆叠，让数据走得更短、更快、更省电。

更重要的是，9050 Pro可能只是第一代。而且并不是整个SoC完全3D化，而是选择关键路径进行折叠。混合键合间距已经做到约1.5μm。未来不排除向3层甚至4层演进，根据公开信息预测，2031年前后晶体管密度向400 MTr/mm²以上推进。

#华为再发布高性能芯片#