8月31日，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋在公开场合表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态。徐国晋指出，预计2027年硅光子光收发器市占率有望超过50%。
关于技术演进方向，徐国晋明确，硅光子技术的最终体现形式为共封装光学（CPO）。
台积电同时透露，CPO今年下半年将有厂商投入量产。
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趋势不简单
8月31日，台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋在公开场合表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态。徐国晋指出，预计2027年硅光子光收发器市占率有望超过50%。
关于技术演进方向，徐国晋明确，硅光子技术的最终体现形式为共封装光学（CPO）。
台积电同时透露，CPO今年下半年将有厂商投入量产。