阿米 玄戒O100的3D封装。推测是两家都用上了，CXMT的WoW封装工艺[卡皮巴拉] 另一条路线是青耘的异构集封
工艺节点都是一样，只是些许的timing调整，不过青耘的技术更复杂一些。
明确一点点思路：“近计算高带宽存储” 不只是给手机用。像是 AI电脑，机器人和智驾汽车会普惠到.. 前几天提到过，客户应该不止小米，国内有想法的头部科技企业都在路上
发布于 广东
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