大模型专用AI加速芯片：玄戒 O100
采用Wafer On Wafer 3D晶圆级堆叠，实现高速垂直传输。用了Hybrid Bonding混合键合，大幅缩小TSV直径和键合间距。
带来 1.22TB/s的恐怖超高带宽，端侧AI推力速度 330Tokens/s[哆啦A梦吃惊][哆啦A梦吃惊]#小米玄戒#
发布于 北京