陶瓷基板核心供应链

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一、HTCC/DPC陶瓷基板&封装管壳（光模块、CPO光引擎、AI芯片）

1. 三环集团：高端氧化铝陶瓷基板龙头，自产高纯氧化铝粉体，HTCC/DPC基板批量应用于光模块、AI芯片，海外算力客户已批量供货。

2. 中瓷电子：HTCC陶瓷基板、陶瓷封装管壳核心企业，适配CPO光引擎、高速光模块，满足高功耗光器件散热、绝缘、封装多重要求。

3. 国瓷材料：打通高纯氧化铝粉体‑陶瓷基板全产业链；DPC陶瓷基板用于光芯片、算力器件，自研粉体具备成本迭代优势。

4. 灿勤科技：HTCC陶瓷基板、陶瓷管壳实现量产，对接1.6T光模块、CPO光引擎，已完成多家光通信头部客户送样验证。

5. 富乐德：子公司开展DPC陶瓷基板业务；陶瓷散热载体适配光芯片、共封装光引擎，解决AI光模块高功耗散热需求。

6. 旭光电子：高纯氧化铝陶瓷封装外壳，应用于光引擎、功率器件，高绝缘+高导热，算力光通信客户持续验证。

7. 博敏电子：DPC/AMB陶瓷基板标的；DPC适配VCSEL光芯片、光引擎散热，面向高速光模块推进客户验证。

8. 惠伦晶体：开发氧化铝陶瓷基板，用于光通信、功率半导体；HTCC工艺迭代，对国内通信硬件厂商送样测试。

9. 航天电子：高端HTCC基板、陶瓷封装外壳，军工技术外溢光通信，适配高功耗光引擎高温高可靠工况。

10. 火炬电子：氧化铝陶瓷基板研发制造，陶瓷基片用于功率、光通信器件，军工陶瓷技术向AI算力硬件转化。

11. 鸿远电子：陶瓷基片、陶瓷封装基座技术积淀深厚，产品拓展光通信器件，军工陶瓷工艺延伸算力硬件。

二、LTCC低温共烧陶瓷基板及陶瓷元器件

1. 顺络电子：国产LTCC龙头，LTCC基板用于光模块驱动电路、射频器件，算力通信业务占比持续提升。

2. 麦捷科技：LTCC工艺成熟，陶瓷基板配套功率器件、光通信组件，布局光引擎周边陶瓷元器件，切入算力上游。

三、光引擎专用陶瓷基座/套管（CPO耦合组件）

1. 天孚通信：自研陶瓷基座、陶瓷套管，用于FAU、光引擎耦合组件；亚微米装配精度，属于CPO光引擎核心陶瓷零部件。

2. 华工科技：子公司配套陶瓷基板基座，用于硅光光引擎、高速光模块；板载CPO样机测试，对内配套同时对外供货陶瓷零部件。

四、陶瓷‑金属复合基材、陶瓷基电路板

1. 新亚电子：陶瓷基板配套电路、陶瓷‑金属复合基材，用于光模块电源、功率器件，适配算力设备高可靠环境。

2. 金安国纪：陶瓷基复合电路板，面向光通信功率模块；陶瓷基材实现高导热、低损耗，持续下游导入验证。

3. 中石科技：陶瓷复合散热基板，搭配导热材料用于光模块、AI服务器，兼顾散热与电磁屏蔽，深度对接海外算力供应链。

五、设备、上游粉体原料

1. 利和兴：陶瓷基板精密加工、检测治具设备，服务HTCC/DPC产线，满足光引擎陶瓷零部件纳米级加工。

2. 联瑞新材：高纯球形氧化铝粉体龙头，为HTCC/DPC陶瓷基板供给高导热粉体原料，保障基板性能指标。

风险提示：客户验证不及预期、下游算力需求波动、行业题材炒作、技术迭代风险。