【风口研报】重要领导公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，自10月15日起施行，旨在保护集成电路布图设计专有权，显示政策端对半导体知识产权的保护力度进一步升级。此外4日据报道，三星电子、美光及SK海力士的DRAM与高带宽存储器（HBM）2027年产能已全数分配完毕，涵盖长期协议大客户及中小型买家。机构表示，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。#半导体##半导体设备##先进封装##存储封测##高带宽存储器#http://t.cn/AXCHgqZ5