日本新一轮半导体出口管制正式落地，
先进封装核心设备开启逐案审批，
近乎实质性断供。
瞄准Chiplet、3D堆叠赛道，
试图卡住国内芯片换道超车的关键环节。
封锁带来压力，
但也倒逼国产加速突围，
国产封测设备正在加快替代落地。
产业链突围从不会一蹴而就，
外部限制只会催熟本土技术，
静待国产供应链持续成长。
#日本半导体要断供了#http://t.cn/AXCT9JVS
发布于 浙江
财杨杨_
日本新一轮半导体出口管制正式落地，
先进封装核心设备开启逐案审批，
近乎实质性断供。
瞄准Chiplet、3D堆叠赛道，
试图卡住国内芯片换道超车的关键环节。
封锁带来压力，
但也倒逼国产加速突围，
国产封测设备正在加快替代落地。
产业链突围从不会一蹴而就，
外部限制只会催熟本土技术，
静待国产供应链持续成长。
#日本半导体要断供了#http://t.cn/AXCT9JVS