半导体产业链转债盘面汇总

【封测】
颀中转债(118059) 收跌，成交额4.76亿

【功率半导体】
斯达转债(113702)小幅收红，成交2.85亿
闻泰转债(110081)小幅回调，成交1.16亿

【芯片设计】
南芯、韦尔、国微、富瀚小幅下探；艾为收红；力合转债逆势上涨。
板块内成交分化，南芯成交1.54亿，其余多数标的成交不足亿元。

【半导体设备】
华峰转债(118071)、正帆转债(118053)同步大跌，两个标的合计成交超45亿，是整条赛道资金博弈核心。

【半导体材料】
路维转债、珂玛转债、联瑞转债集体下挫，成交活跃度普遍偏高。

【PCB配套标的】
澳弘转债小幅收红；本川转债下跌，整体成交清淡。

半导体全线承压，设备、材料杀跌幅度靠前；仅少数芯片设计标的翻红。资金集中在华峰、正帆、珂玛、路维几只大盘转债博弈。
弹性梯队依旧：芯片设计＞设备＞材料＞封测＞PCB。
仅盘面数据整理，不构成交易参考。