美国商务部今天公告，通过《芯片与科学法案》签署了与7家公司的投资意向书，总额最高8.74亿美金。这些资金由CHIPS研发办公室提供，主要用于加速计算供应链相关的半导体研发，包括集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和内存等技术，以提升高性能计算和AI能力、保障国内供应链并强化美国在相关领域的领导地位。最终金额仍需进一步尽职调查和批准，且商务部将在每家公司中持有少数非控制性股权。具体公司和拟议投资金额及用途如下：
1）GlobalFoundries（全球晶圆代工厂）：最高3亿美元，加速共封装光学（co-packaged optics）国内研发2-3年，将光子学直接集成到AI处理器旁，实现超高速、节能计算，强化美国在AI基础设施领域的领先地位。40

2）Kepler：最高2.45亿美元，在美国研发基于创新3D和铁电技术的新型高性能AI内存技术。40

3）Multibeam Corporation：最高1.4亿美元，开发先进封装技术，用于组装和堆叠多个芯片并用数千根导线连接，支持AI及其他先进计算应用所需的更复杂系统。40

4）Extropic：最高7500万美元，开发热力学采样单元（TSUs），利用自然热波动以远低于传统计算的能耗解决模拟、优化和AI等复杂问题。40

5）Thintronics：最高5000万美元，开发超低损耗层间电介质，用于下一代半导体互连和先进封装，服务于高性能计算、AI和网络基础设施。40

6）OBSIDIA Semiconductors：最高3400万美元，研发非侵入式假冒和恶意组件识别系统，确保AI和先进电子产品安全供应链的溯源与可追溯性。40

7）Aeluma：最高3000万美元，开发大直径、无磷化铟（indium-phosphide-free）基板技术，用于制造AI光子互连中的光电探测器和激光器。