2026年7月28日 科技新闻10条（AI/具身/新能源/芯片/集成电路/生物医药/航天）
​1. 2026-07-28｜英伟达拟为OpenAI提供2500亿美元融资担保建10GW级超级数据中心，同时重仓Ilya Sutskever的SSI，AI竞争从“模型”切到“基建+资本”层。
2. 2026-07-27｜三星+SK与博通/英伟达签下合计9500亿美元五年期半导体大单（三星2000亿先进存储及代工、SK 7500亿HBM），AI存储锁产至2031年。
3. 2026-07-28｜Kimi K3技术报告披露总参数2.8万亿，成当前最大开源模型档位，雷峰网称其以数据质量+工程路径碾压旧式堆参路线。
4. 2026-07-27｜长鑫科技科创板上市首日收涨465.82%，市值3.28万亿元登顶A股，阿里持股浮盈超1600亿，国产DRAM自主量产里程碑。
5. 2026-07-27｜凯盛科技宣布投1.5亿建TGV玻璃通孔先进封装中试线，叠加蓝思×英特尔、京东方×康宁合作，玻璃基板封装加速走向量产。
6. 2026-07-27｜宇树发布轮足机器人AS2-W，载重150kg，轮足混合控制兼顾平地与崎岖地形，具身智能从“演示”转向“工业负载”。
7. 2026-07-28｜工信部：全国L2级辅助驾驶渗透率70.5%，测试牌照超2万张，将加快编制智能网联新能源汽车“十五五”规划。
8. 2026-07-28｜GGII：上半年新能源车销量510.8万辆（同比-10%），但装机量334.7GWh（同比+16%），专用车带电量拉升改写电池需求结构。
9. 2026-07-28｜圣湘生物AI分子POCT SUREXEVO16A入选国家AI医疗器械揭榜，12分钟出结果，打通“筛查-诊断-治疗”出海闭环。
10. 2026-07-28｜亚马逊向FCC申请2028年前部署超5000颗卫星提供手机直连通信，正面挑战Starlink；SpaceX星舰S40上面级溅落56小时仍完整漂浮回传遥测。