半导体产业链已通知涨价原厂清单，含：主控、被动、功率、晶圆材料/代工、PCB、封装、基础材料；附相关上市公司

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2026年的半导体涨价，不是某一个环节在涨，是从上游特种气体到中游被动元件再到PCB原材料，全链条都在动。这篇文章整理了半导体产业链涨价全图谱。一次性告诉你哪些材料在涨、涨了多少、A股有哪些公司受益。

芯片设计

代表公司联发科技涨价函：

涨价总表：

被动元件

代表公司风华高科涨价函：

涨价总表：

功率半导体

代表公司华润微涨价函：

涨价总表：

晶原代工

代表公司晶合集成涨价函：
涨价总表：

晶圆材料

代表公司信越化学涨价函：
涨价总表：

PCB/覆铜板

代表公司建滔积层板涨价函：

涨价总表：

封装材料

代表公司住友电木涨价函：

涨价总表：

连接器/传感器

代表公司泰科电子（TE）涨价函：

涨价总表：

基础材料

代表公司三菱瓦斯涨价函：
涨价总表：

整条半导体产业链的价格体系正在被AI和新能源彻底重写。特种气体、硅片、光刻胶、靶材、环氧树脂、电子布、覆铜板、铜箔、MLCC、MOS管。多个环节同时告急，AI算力需求爆发、地缘冲突阻断原料供应、关键设备交付周期拉长，多重因素叠加，在2027年之前很难看到系统性降价。