电路板扩张产能太快太快了，很快过剩了，很快就是红海。这个行业的股票板块，多数公司可能步光伏后尘。

两个大趋势，一个是扩产，一个是产能布局东南亚。

今天公告就有两家

鹏鼎控股（002938）：总投资100亿，建设深圳第三电路板产业园
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红板科技：子公司拟不超50亿元投建高阶电路板项目。

国内PCB厂商扩产方向高度统一：优先扩AI服务器高多层板、高速板、光模块PCB，同时配套泰国/越南海外建厂规避关税风险

1. 沪电股份（002463）

- 国内：昆山AI高端PCB项目，总投资43亿元，2025年6月开工，2026下半年试产，主打AI服务器、交换机高速电路板；同步收购周边厂区继续扩容。
- 海外：泰国基地规划建设，服务北美算力客户，逐步落地验证。
-产能节奏：2027‑2028年高端板产能集中释放。

2. 深南电路（002916）

- 国内：定增48.82亿元，其中36亿投向【无锡AI算力PCB基地】（项目总投45.36亿），生产40层以上超高多层高速板，用于AI服务器、UBB板、1.6T交换板，建设期约1年。
-广州：封装基板产线持续爬坡（FC‑BGA载板，不算传统PCB）。
-布局：工控/汽车板维持小幅扩产，资本开支重心完全转向算力。

3. 胜宏科技（300476）

- 国内惠州：4#厂房已投产爬坡；10#、11#厂房在建，2026‑2027投产，国内高端板产能提升约40%；远期集团规划累计投资上限200亿布局算力+光模块PCB。
- 泰国：A1二期验证板阶段；A2厂房Q4‑2026投产，服务英伟达海外供应链。
- 越南工厂：预计2026年10月投产，高阶HDI。

4. 景旺电子（603228）

-江西基地：高多层算力板扩产，小幅增加服务器板产能；

- 马来西亚新基地在建，侧重汽车PCB、通信板，兼顾海外算力订单；
特点：扩产节奏偏稳健，没有百亿级大手笔，分步滚动扩产。

5. 崇达技术（002815）

-江门基地扩建高阶高速板产线；

- 新加坡子公司推进东南亚建厂前期规划；
定位：算力、通信、汽车三条线均衡扩产，单项目投资额中等。

6. 生益电子（生益科技旗下PCB板块）

-定增26亿元，建设AI计算HDI+高多层算力板智能制造基地；
重点：服务器、光通信PCB，配套松山湖厂区技改升级。

7. 广合科技（001381）

-广州本部小幅技改；

- 泰国巴真府工厂：一期5万㎡/月已经投产满产；二期5万㎡/月在建，建成后合计月产10万㎡高端服务器板，海外订单为主。

8. 超颖电子

-泰国基地大幅追加投资，总投资33.15亿元扩产高阶多层板，瞄准北美AI服务器客户。

9. 超声电子（000823）

-汕头厂区技改扩产高频高速板，侧重服务器、汽车电子；
无海外建厂，扩产规模相对偏小。

10.东山精密（002384）

PCB子公司（Mflex）：
江苏基地扩产服务器、AI硬件PCB/FPC；同步布局东南亚产能配套。

整体行业扩产特点总结

1. 地域双路线

- 国内：江苏无锡、昆山、广东惠州、江门，集中上超高层数高速板；
- 海外：泰国是第一选择，其次越南、马来西亚，优先承接欧美客户，规避贸易壁垒。

2. 产品结构
几乎不再扩普通家电、低端消费电子PCB；新增产能70%以上对应AI算力产业链。
3.时间窗口
2026大量产线土建、设备进场；2027‑2028迎来高端PCB产能集中释放，远期存在阶段性供给过剩风险。