AI硬件科技最近的绝对核心，依然是涨价逻辑，这和当年锂电、新能源大牛市的剧本如出一辙，材料端往往最猛。从MLCC、电容到PCB厂商接连宣布涨价，甚至连苹果都因进货成本过高被迫提价。这波涨价潮的核心推手是上游原材料，如镀膜、锡膏、钻针、硅微粉、铜箔、电子布等价格飙升，严重压制了PCB厂商的利润。因此，涨价对高端PCB厂商是利润修复的利好，但对缺乏议价能力的低端厂商则是利空，同时也挤压了下游采购企业的生存空间。

目前产业链最紧缺的环节集中在PCB上游，电子布首当其冲，其次是铜箔、树脂及覆铜板，这些都是市场明牌的硬逻辑，回调反而依旧是布局机会。另外周末海外电容厂商再次发布涨价函，调价范围覆盖铝电解、导电性高分子铝固体电解及薄膜电容器，新价将于8月1日执行。这进一步印证了被动元件的涨价趋势，电容、电阻、电感本质上处于同一条产业链上，资金正沿着这条暗线持续挖掘，后续走势值得重点关注~！