产品为12层堆叠HBM3E，带宽可达1.2TB/s，对标国际一线主流规格；由万润股份控股子公司长江万润半导体联合长江存储共同研发。
进度：2025年四季度开启小批量试产，现已向阿里云、字节、华为头部云厂商送样验证；同季度实现正式量产，2026年HBM出货目标60-80万片。

二、海内外客户矩阵

1. 海外：一线终端品牌暂未大规模官宣合作；现阶段推进新加坡腾讯云节点、海外头部服务器ODM厂商认证，同步布局欧美、东南亚经销渠道；
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2. 国内全球化核心客户：华为、阿里云、字节跳动，依托长江存储产业链资源打通出海配套。

三、订单体量&交付排期

在手订单覆盖企业级SSD、DRAM模组、首批HBM产品，总规模50-70亿元；现有确定订单排产至2026年底，HBM意向订单已锁定至2027年。
关键交付节点：

- 2025Q4：交付30万颗首批HBM、长江存储SSD订单；
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- 2026全年：持续落地华为、阿里大额SSD/存储模组订单，HBM产能大规模放量。