#价值投资日志[超话]# $兆易创新(SH603986)$$长电科技(SH600584)$ ：三维堆积技术打开新赛道成长空间。长期以来台积电、三星等国际巨头依托EUV光刻实现二维晶体管制程从7nm到2nm的迭代极致，但器件尺寸逼近原子极限后，漏电、发热、成本攀升等物理瓶颈显现，最新行业研发重心逐步转向Z轴三维垂直堆叠集成。万润科技旗下长江万润半导体深耕3D先进封装。1 存储堆叠落地，自研晶圆键合堆叠工艺，MM100产品实现192层NA­ND Fl­a­sh垂直堆叠；手握多芯片堆叠专利，可在不扩大封装面积的前提下提升存储密度。2AI高带宽内存（HBM）路线与长江存储联合开发12层HBM3E堆叠封装，采用TSV、TCB热压键合技术，适配AI服务器算力需求。技术定位：不属于晶圆制造（不做EUV光刻），而是先进三维封测，是三维集成落地的重要环节。同为湖北国资委旗下长江存储推进HBM3E封装，受益AI算力对存储的需求与国产替代机遇；打开公司长期成长空间。