【#IC博览会分析师大会# Edge AI Foundation中国台湾地区生态系统总监K.C.LIU：全链拆解#AI浪潮下半导体需求变革拐点# 】#2026国际集成电路创新博览会##2026IC博览会#

当下全球半导体产业迈入结构性变革关键阶段，AI 算力需求爆发重塑上下游供需逻辑，先进封装、电源芯片、GPU 算力、边缘计算等多赛道同步迭代，产业链割裂发展、供需错配等痛点凸显，跨环节协同、全链条统筹成为产业破局核心方向。在此背景下，兼具系统架构实操经验与全球化产业视野的专家观点，是企业、投资机构把握产业周期、布局技术赛道的重要参考。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
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