【#IC博览会分析师大会##WaferForge LLC创始人Joe Harden#：直击玻璃基板良率痛点，打通1.6T光引擎可靠量产路径】#玻璃基板##光引擎##全球半导体分析师大会# #2026IC博览会#

9月9日-10日，#2026国际集成电路创新博览会# （IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖#集成电路全产业链# 的高端交流平台。
我们荣幸邀请到美国WaferForge LLC创始人Joe Harden出席本次#全球半导体分析师大会# ，并发表演讲。演讲主题为《玻璃基板良率战：从物理失效机制到1.6T光引擎可靠性的确定性路径》，将围绕玻璃芯基板量产良率、失效机理分析、高带宽光引擎可靠性管控展开深度拆解，带来源自三十余年量产一线的先进封装与光子制造前沿解决方案，为参会嘉宾输出北美高端制造领域一手技术洞见。

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