光材料8大细分方向，核心公司梳理（上）
磷化铟

云南锗业：子公司的化合物半导体产品磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。截至2025年底公司磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸），2025年生产10.01万片，2026年计划生产18万片，扩产项目新增30万片产能。

三安光电：国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司磷化铟外延生长、芯片制造及封测工艺国内领先。

光迅科技：全球少有的光电器件一站式服务提供商，国内少数具备“InP芯片设计+制造”垂直整合能力的光器件龙头。

博杰股份：公司参股珠海鼎泰芯源布局磷化铟衬底，子公司博捷芯划片机具备磷化铟切割能力，形成半导体产业链协同。

海特高新：参股公司华芯科技的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。

铌酸锂

天通股份：公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已量产，异质铌酸锂薄膜晶圆产线调试中。

光库科技：全球领先的光纤器件生产商。在铌酸锂调制器领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一。

福晶科技：全球规模最大的LBO、BBO晶体及其元器件的生产商。公司少量提供铌酸锂晶体用于激光器件。

陶瓷基板

中瓷电子：国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商。

博敏电子：国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，AMB陶瓷基板产能规模国内居前。AMB陶瓷衬板技术国际领先，已向新能源汽车、数据中心等批量交付

三环集团：全球电子陶瓷元件领域龙头，SOFC隔膜片、氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、晶振封装用陶瓷封装基座全球市占率领先。

富乐德：子公司富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。

科翔股份：旗下广州陶积电专注AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板，下游领域包括光模块。

国瓷材料：公司主营各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售。公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，打造综合性的陶瓷基板产业平台。

晶振

泰晶科技：公司312.5MHz/625MHz超低抖动差分晶振已批量供货1.6T/3.2T光模块，全球仅少数厂商具备量产能力。