先进封装材料一览

本期焦点：先进封装材料

AI 时代先进封装重要性日益凸显！传统制程缩小逼近物理边界，想要延续摩尔定律、持续拔高算力，先进封装是不可或缺的核心路线。

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近期国内企业集中披露大额扩产计划，投资版图全面覆盖2.5D/3D 堆叠、HBM 内存、AI 高性能计算、光通信、车载半导体五大高景气方向，赛道景气度持续印证。

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我们来看一下相关公司扩产计划

具体如下：

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国内封测大厂扎堆砸300多亿扩高端先进封装产能，产能开得越大，上游封装材料的需求就涨得越猛，尤其是占封装成本大头、高端工艺必备的材料，迎来确定性的增长机会

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我们来看下先进封装涉及到哪些材料，具体如下表

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以上干货仅行业学习交流分享，不构成投资建议哦，部分数据源于网络及媒体报道，如有差异，以实际为准，再次告诫 理财有风险 投资需谨慎 关注+收藏 我们下期再见