科技赛道本轮反弹领涨（龙头）个股清单
1.CPO
光讯科技
东田微
天孚通信
2.PCB
宝鼎科技
崇达技术
3.芯片
兆易创新（存储）
朗科科技（存储）
华天科技（先进封装）
长电科技（先进封装）
4.半导体材料
有研新材（靶材）
兴业股份（光刻胶）
有研硅（硅片）
5.MLCC
风华高科
发布于 广东
钉子哥1788
科技赛道本轮反弹领涨（龙头）个股清单
1.CPO
光讯科技
东田微
天孚通信
2.PCB
宝鼎科技
崇达技术
3.芯片
兆易创新（存储）
朗科科技（存储）
华天科技（先进封装）
长电科技（先进封装）
4.半导体材料
有研新材（靶材）
兴业股份（光刻胶）
有研硅（硅片）
5.MLCC
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