半导体设备持续爆火！本轮扩产周期这样把握

近期半导体设备赛道景气度彻底走出来了，6月板块单月暴涨超57%，成为半导体最强细分。结合行业数据和机构研报来看，这波行情不是短期炒作，是全球扩产+AI算力爆发+国产替代三重逻辑共振，中长期机会明确。

本轮设备高景气，核心有三大硬核支撑。
第一，全球存储大厂开启千亿级扩产，直接引爆设备需求。三星、SK海力士、美光集体上调资本开支，加码HBM、3D NAND先进存储产能。机构预测，2026年全球存储设备投资同比大增29%，刻蚀、沉积、清洗、检测等核心设备订单直接拉满，设备企业优先吃满红利。

第二，AI算力基建持续高增，托举行业长周期景气。这波设备需求和以往消费电子复苏完全不同，是全球AI大模型、AI服务器迭代带动的全新资本开支周期。海内外云厂商持续加码投入，晶圆厂高开工率维持高位，为设备行业提供源源不断的业绩支撑。

第三，国产替代全面提速，产业链空间彻底打开。外部供给紧张叠加自主可控需求，国内晶圆厂扩产持续落地，国产设备技术不断突破，替代海外份额的节奏越来越快，部分龙头已经实现规模化批量出货，同时开始出海抢占市场。

结合机构最新思路，本轮设备行情重点盯三条主线：
1、核心设备龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技，深耕刻蚀、薄膜沉积核心环节，深度受益扩产潮；
2、设备零部件材料：江丰电子、鼎龙股份、神工股份，随设备国产化同步迎来替代红利；
3、检测量测设备：长川科技、中科飞测、华海清科，先进制程、先进封装渗透提升，成长弹性最大。

整体来看，半导体设备当前处于周期上行起点，业绩确定性极强，是下半年科技主线的核心分支。但也要注意，需警惕全球需求疲软、大厂资本开支放缓、地缘摩擦等潜在风险。