长鑫终于要来了。

长鑫的扩产是今年国产半导体设备和材料最大一块蛋糕。

设备这边，刻蚀和薄膜，MOCVD，清洗和电镀。都有国产成熟供应商，份额还在爬升。国产设备在DRAM产线的覆盖率和渗透率预计从30%往60%爬升。

量最大、竞争最卷的是刻蚀和薄膜。

价值量最高、壁垒最深的是光刻。

鑫鑫拿不到ASML的先进光刻机，只能用浸润式DUV硬扛。

这条路径下，涂胶显影和量测设备的国产化会加速。

大家都盯着设备，个人还是认为材料的弹性更大，尤其这几天的下蹲，让它们更有性价比。。

长鑫的产线跑起来后，光刻胶、抛光液、特种气体的消耗量是指数级增长。材料的特点是单值小、品类多、粘性强，打进去就出不来。

设备、材料公司之前可能更多靠的是"国产替代叙事"涨估值，现在长鑫的叙事落地，设备与材料的估值切换正式到来。