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26-07-08 21:25 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【开盘涨超520%,#康美特登陆北交所开启国产封装材料新周期# 】#康美特##国产封装材料#

7月8日,北京康美特科技股份有限公司(证券简称:康美特,股票代码:920189)在北京证券交易所完成挂牌敲钟。本次公开发行数量2121万股,发行价8.14元,发行市盈率14.98倍,上市首日开盘涨幅超520%。
作为国内少数打破海外巨头垄断的高端封装材料厂商,康美特成立于2005年,主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售,搭建“有机硅、环氧、改性EPS”三大技术平台,以电子封装胶为核心基本盘、高性能改性塑料为对冲赛道,同步布局第三代半导体先进封装材料第二增长曲线。

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