#曝华为Mate90正在芯片装测#

近期数码行业爆料引发广泛讨论，消息称华为Mate90系列已进入核心芯片封装测试阶段，这条动态迅速登上科技热搜，吸引大量数码爱好者关注。芯片装测是芯片制造收尾关键环节，意味着芯片设计、流片流程基本完成，完成各项可靠性检测后，便可转入整机装配调试，新机量产进程进入关键倒计时，业内预估该系列会在今年9月正式发布。

据曝光信息，新机将搭载基于全新技术路线打造的麒麟新款芯片，采用逻辑折叠双层堆叠架构，通过全新技术路径提升晶体管密度，能效与运算性能相比前代实现明显升级，无需依靠传统制程缩小路径，走出差异化芯片发展思路。软件端同步搭载全新版本鸿蒙系统，实现芯片与系统底层深度适配，充分释放硬件性能潜力。

同时新机多项通信、影像配套功能同步调试，支持多卡协同等实用配置。不少网友期待这款旗舰带来全新体验，也有业内人士提醒，现阶段相关参数均为产业链爆料，最终产品规格请以官方发布会为准，理性看待各类提前流出的行业消息。 http://t.cn/AXolN38i