关于华为韬定律：
逻辑是：逻辑折叠把芯片做成"千层饼"，Die 垂直堆叠后局部热流密度和瞬态电流密度几何级数暴增，PCB 上远距离贴的电容跟不上纳秒级供电响应，必须在芯片周围贴更多更小更高性能的 MLCC 做贴身滤波。
💡 一个关键区分：英伟达靠堆规模拉动 MLCC 用量，华为靠堆密度拉动 MLCC 规格——殊途同归，但华为这条线对"高端"的渴求更狠，因为逻辑折叠对电压纯净度要求极苛刻，任何供电噪声都会被密集晶体管放大。
另外就是人形机器人对高容mlcc的需求增量故事，又是另外的说法？
总之，关于mlcc，市场可能会远低估新一轮人工智能技术革命带来的供需缺口。
$风华高科(SZ000636)$ $国瓷材料(SZ300285)$ $三环集团(SZ300408)$
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