半导体完全离不开的电子材料，材料受限，芯片生产直接卡住

电子材料是制造芯片、电路板、通信设备、电子元器件所需全部专用材料的统称，是集成电路、通信、新能源电子、机器人等所有电子产品的底层基础原材料，没有电子材料就造不出任何电子硬件。
国内企业如下：
一、 硅片与衬底材料

沪硅产业：半导体硅片。
TCL中环：半导体硅片。
神工股份：半导体硅片。
天岳先进：碳化硅（SiC）衬底。
云南锗业：磷化铟（InP）衬底。
三安光电：化合物半导体（碳化硅/氮化镓/磷化铟）全产业链IDM。
二、 光刻胶与湿电子化学品

彤程新材：高端半导体光刻胶。
南大光电：高端半导体光刻胶。
江化微：电子级硫酸。
多氟多：电子级氢氟酸。
三、 电子特气与前驱体

华特气体：电子特气。
凯美特气：高纯电子气体。
杭氧股份：电子级大宗气体。
雅克科技：半导体前驱体材料。
四、 靶材与抛光材料（CMP）

江丰电子：半导体靶材。
金钼股份：高纯钼靶原料。
安集科技：CMP抛光液。
鼎龙股份：CMP抛光垫。
五、 覆铜板（CCL）与PCB基材

生益科技：高速覆铜板。
宏昌电子：高速树脂板材。
铜冠铜箔：HVLP超薄铜箔。
诺德股份：极薄铜箔。
中国巨石：电子级玻璃纤维布。
宏和科技：高端电子布。
六、 封装与载板材料

深南电路：ABF封装基板。
兴森科技：ABF封装基板。
华正新材：国产ABF膜。
联瑞新材：Low-α球形硅微粉。
国瓷材料：MLCC陶瓷粉体。
七、 被动元件与显示材料

风华高科：MLCC电容。
三环集团：MLCC及陶瓷插芯。
彩虹股份：显示玻璃基板。
万润股份：OLED发光材料。
八、 光通信与热管理材料

石英股份：高纯石英砂。
菲利华：高端石英耗材。
三孚股份：9N高纯四氯化硅。
泰和新材：对位芳纶纤维。
安泰科技：高导热金属热沉材料。
国外企业如下：
一、 硅片与衬底材料

信越化学（日本）：半导体硅片。
胜高科技/SUMCO（日本）：半导体硅片。
环球晶圆（中国台湾）：半导体硅片。
世创/Siltronic（德国）：半导体硅片。
二、 光刻胶与湿电子化学品

东京应化/TOK（日本）：半导体光刻胶。
JSR（日本）：半导体光刻胶。
陶氏化学（美国）：光刻胶及辅助材料。
关东化学（日本）：高纯湿电子化学品。
巴斯夫（德国）：湿化学电子材料。
三、 电子特气与前驱体

空气化工（美国）：电子特种气体。
林德集团（德国）：电子特种气体。
大阳日酸（日本）：电子特种气体。
四、 靶材与抛光材料（CMP）

霍尼韦尔（美国）：溅射靶材。
日矿金属/JX金属（日本）：溅射靶材。
卡博特（美国）：CMP抛光液。
应用材料（美国）：CMP抛光材料。
杜邦（美国）：CMP抛光垫。
五、 覆铜板（CCL）与PCB基材

日东纺（日本）：高纯石英布。
AGC（日本）：低介电玻纤布。
CPIC（美国）：低介电玻纤布。
六、 封装与载板材料

味之素（日本）：ABF积层膜。
三菱瓦斯化学（日本）：BT树脂。
住友电木（日本）：环氧塑封料（EMC）。
日立化成（日本）：封装基板用积层材料。
七、 被动元件与显示材料

默克（德国）：OLED发光材料。
出光兴产（日本）：OLED发光材料。
UDC（美国）：OLED发光材料。
电子材料是芯片、电路板、电子元器件生产专用特种原材料的总称，是所有智能硬件、算力设备、通信装备的工业底层基石，贯穿半导体制造、封装、电路板、元器件全产业链。
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