存储芯片（全产业链弹性天花板，增速断层第一）

行业催化

DRAM 全年涨幅 250%+、NAND 涨幅 200%+；HBM 全球缺口 30%–60%，三星 60 万亿物理 AI 集群大规模扩产 HBM；库存重估 + 高端企业级存储放量双重红利。

核心个股（按增速弹性排序）

江波龙（301308）中报预期：净利 92–110 亿，同比 **+62204%~74394%**；Q1 净利 38.62 亿，Q2 环比 + 38%~84%。

增长逻辑：海外云厂商 PCIe5.0 SSD 长单排至 2027 下半年；底部囤积 180 亿晶圆库存，涨价带来巨额增值；FORESEE 企业级、车规 UFS 高毛利产品占比提升；配套三星物理 AI 集群边缘存储。

定位：板块业绩中军，海外客户壁垒最高。

德明利（001309）中报预期：净利同比 **+10500%~11500%**，全板块表观增速第一。

增长逻辑：2025 上半年亏损，基数极低；自研 SSD 主控 + NAND 模组一体化；工控、AIPC 嵌入式存储放量，毛利率 57%+；小盘纯周期弹性标的。

佰维存储（688525）中报预期：同比 **+2900%~3300%（30 倍）**，Q1 扭亏大幅盈利。

增长逻辑：长存高端颗粒核心客户；自建 HBM 配套封测产线；人形机器人、AIPC 端侧存储增量；直接供货三星 AI 硬件供应链。

兆易创新（603986）中报预期：同比约 **+1100%（11 倍）**，Q1 净利 14.61 亿（+522%）。

增长逻辑：A 股唯一全域存储平台，NOR 全球第二、利基 DRAM、车规 MCU 三线对冲周期；参股长鑫锁定晶圆；信创算力国产替代。

定位：稳健长线底仓，无大额减值风险。

澜起科技（688008）中报预期：同比 + 60%~100%，增速温和、盈利质量最优。

增长逻辑：全球 DDR5/HBM 内存接口芯片寡头，三星第一大客户；HBM 配套芯片价值是普通 DDR5 三倍；不受存储现货价格波动影响，毛利率常年 68%+。

上游配套（同步受益存储扩产）

封测：通富微电、深科技（三星 HBM 核心封测外包）

封装材料：华海诚科（HBM 塑封料韩厂双认证）、德邦科技

半导体材料：雅克科技（HBM 薄膜前驱体）