$富乐德(SZ301297)$ 虽然跌的坑有点大，但预期差还在[绝望][辣眼睛][献花花]
薄膜MLCC属于半导体基础电子元件，是富乐华陶瓷介质技术的横向延伸，契合功率半导体、无源器件一体化布局的产业方向。
从公司去年的授权专利看，表明其已经掌握了多层片式陶瓷电容器（MLCC）的完整制备工艺，具备对应产品的技术研发与生产制造能力。至于量产，大概（猜测）是在东台吧。
这个专利，公开了从基底制备到成品处理的完整6步生产链路，覆盖MLCC制造的全核心环节，且每一步都有明确的材料配方、工艺参数与控制要求，感兴趣的可以搜搜看。
不过，国内绝大多数MLCC厂商均采用流延叠层共烧的厚膜工艺。而富乐华专利采用的是磁控溅射（PVD）原位沉积的薄膜工艺路线，和主流厚膜路线技术路径差异显著，其优势集中在轻薄化、精度、能耗、高频性能等维度。
这种差异化路线，避开了中低端红海的竞争，长期来看，注意，是长期来看，若能完成工业级、车规级认证，不仅可延伸至AI配套场景，也可切入车载、射频通信等高附加值细分赛道。