封装配套材料（键合胶、电子树脂、特种薄膜）催化逻辑混合键合、3D 堆叠对高端封装材料、光刻胶、电子化学品需求同步扩容。相关标的雅克科技、彤程新材、江化微、鼎龙股份、光华科技

封装配套材料（键合胶、电子树脂、特种薄膜）

催化逻辑

混合键合、3D 堆叠对高端封装材料、光刻胶、电子化学品需求同步扩容。

相关标的

雅克科技、彤程新材、江化微、鼎龙股份、光华科技

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