$华灿光电(SZ300323)$ 康宁、京东方与华灿光电三方合作分工详解
根据2026年7月2日京东方投资者日官方披露及深交所公开的投资者关系活动记录，康宁、京东方与华灿光电在玻璃基CPO光互连领域已形成清晰的产业链闭环合作，三方分工明确、高度互补。
各自负责的业务板块
康宁：上游特种玻璃材料与光连接方案提供方
康宁在此次合作中承担最上游的材料底层与光连接方案角色，具体包括：
提供核心特种玻璃基材：康宁负责为TGV（玻璃通孔）载板和光互连应用提供超低热膨胀、高透光率的超薄特种玻璃原片，这是玻璃基CPO载板的关键原材料，国内几乎没有可替代方案。开放GlassBridge光互连方案：康宁将其"GlassBridge玻璃桥"光互连专利技术开放给京东方联合开发，该方案是将光纤连接到光子芯片的精密连接桥，已在本次活动中公开展示实物样品。材料配方与工艺适配：康宁开放熔融下拉核心工艺，为京东方进行定制化的材料适配，从材料层面解决光电耦合损耗与散热问题。
京东方：中游玻璃精密加工与产线集成方
京东方在合作中承担玻璃基载板的加工制造与系统集成的核心角色：
TGV玻璃载板加工制造：京东方利用其在显示玻璃基板领域数十年积累的精密加工能力，承担玻璃通孔（TGV）开孔、深孔填铜、增层布线等全套工艺环节。目前已实现全流程工艺拉通，设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，产出大尺寸高层数样品并送样客户。成立CPO专项攻关组：京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，联合生态伙伴推进前瞻技术预研，加快技术攻关。统筹产业链对接：京东方凭借规模化制造能力，统筹试验线与量产线建设，并与下游算力、光模块客户对接送样验证。
华灿光电：下游核心光芯片供应商
华灿光电作为京东方控股的LED芯片子公司，在合作中承担最核心的光源芯片角色：
Micro LED发光芯片供应：华灿光电自研的MPD（微像素显示）Micro LED光源芯片，是光互连方案中"发光"的核心部件，可适配800G/1.6T/3.2T高速CPO光引擎，单比特功耗仅为铜线的5%。6英寸量产线支撑：华灿已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，量产良率突破90%，为光通信芯片的规模化供应提供了产能底座。已向海外客户送样：Micro LED通信应用芯片已率先送样海外头部客户验证，处于长期可靠性验证阶段。
各方价值占比
根据投资者日官方口径，在玻璃基CPO光互连这一完整方案中，三方各自的角色和市场价值分布如下：
华灿光电（光芯片）价值占比约15%：据披露，在单套光互连方案中，华灿光电提供的Micro LED光源芯片属于高毛利环节，价值占比约为15%。京东方与康宁：目前尚未披露两家在整套方案中各自量化的价值占比。但据球友分析，三方定位可概括为——"康宁光波导基板 + 京东方TGV玻璃加工 + 华灿Micro LED光源芯片"，形成完整的产业链闭环，京东方与康宁在"材料+制造"环节的价值贡献巨大，但具体占比尚未对外公开。