#2026慕尼黑上海电子展# 透露出一个明显趋势：汽车供应链正在降维打击机器人赛道！造机器人和造车一样，核心无非三步：英飞凌把车规级碳化硅平移，解决几十个关节的高负载供电；TE用“铝代铜”和超声波焊接解决连接与减重；恩智浦则借鉴人类神经，用芯片分出“大脑”和“小脑”保安全。
底层技术正在无缝迁移，当这些巨头真正下场，人形机器人的量产普及可能比想象中快得多！🍉
发布于 上海
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