❗️【天风电新】如看看待玻璃基板的市场空间-0703
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首先明确玻璃基板替代的是什么，玻璃基板在先进封装中主要有三个应用：

1） 玻璃芯基板（Glass Core Substrate）：替代ABF载板中的有机Core层。目前Intel的玻璃基EMIB、台积电的CoPoS均属于此种方案。一半采用三层结构设计，即玻璃芯夹在ABF曾层膜之间。

2） 玻璃中介层（Glass Interposer），用于替代Si Interposer。台积电的CoWoS-S采用Si中阶层，用玻璃替代硅一是成本更低，二是支撑更大尺寸。

3） Glass Carrier，目前已广泛应用于FOPLP中RDL、CoWoS中Si Interposer的临时支撑载体，芯片流片完成后必须解键合剥离。一片Glass Carrier可复用3~4次，且价格相对便宜，因此在测算市场空间时主要考虑玻璃芯基板和玻璃中介层。

从技术成熟度来看，Intel预计27年率先在Server CPU上量产。台积电已经建成中试线进行工艺验证，预计27年小批量工程试产，28年底29年初开始量产。因此玻璃芯基板预计27年率先开始产业化。考虑到玻璃中介层难度更高，假设产业化进展落后2年时间。

后摩尔定律时代，华为“韬 (τ)定律” ，均表明通过缩小晶体管尺寸提升芯片性能已经走到尽头，未来技术进步更多依靠异构集成和先进封装。玻璃基板作为高密度封装的核心材料，带来的是材料、设备、工艺的全面变化。26年玻璃基板将完成从0-1技术、工艺验证，27年是商业化元年。我们测算30年玻璃基板市场空间超1300亿，35年市场空间约5000亿。30~35年CAGR约31%。

🌟 投资建议：聚焦通胀的设备和材料环节，重点推荐汇成真空、天承科技、艾森股份。

1）汇成真空：PVD设备在玻璃基板设备中价值量占比40%，单台设备价值量5000万超预期（市场预期2000万），且通孔深宽比越大，价值量越高。

2）天承科技：TGV药水单线价值量是PCB的几十倍，成本端差异不大，利润空间大幅通胀。公司且是京东方唯二供应商（另一家是海外），并有望切入台、韩供应链。

3）艾森股份：PSPI是HBM、CoWoS先进封装的核心材料，随着玻璃基板量产，单颗由3.3倍光罩尺寸提升至9.5倍，PSPI的用量也提升近3倍。
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