【#天科合达负重闯关科创板#：业绩连年下滑，两年亏损超 12 亿元，毛利率转负，现金流持续“失血”】
日前，国内碳化硅衬底龙头北京天科合达半导体股份有限公司（下称 “天科合达”）科创板 IPO 申报稿正式披露，作为全球前三的导电型碳化硅衬底厂商，公司背靠中科院、国家大基金、宁德时代、哈勃（华为）、高瓴等重磅股东，坐拥 “衬底 + 外延” 一体化产业链布局，但亮眼产业地位之下，连续大额亏损、经营现金流持续净流出等多重经营风险交织。http://t.cn/AXo5LoMj