第一梯队！碳化硅独角兽借壳上市代表公司梳理汇报。

英伟达预计最晚在2027年将CoWoS先进封装中间基板材料由硅全面替换成碳化硅！
碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%，还能显著缩小芯片体积，随着最晚2027年导入，一场更具颠覆性的材料变革已悄然到来。

第四家，三安光电，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目；

第三家，露笑科技，公司专注于生产6英寸导电型碳化硅衬底片，广泛应用于新能源汽车、5G通信等现代工业领域；

第二家，天岳先进，国内碳化硅衬底双雄之一，全球市场份额紧随天科合达之后；

第一家，天*能*全球第二、国内第一，碳化硅独角兽借壳上市代表，天科合达是国内碳化硅衬底领域的隐形冠军，已构建起全球领先的产能布局。TrendForce集邦咨询报道，在2024年全球碳化硅衬底市场排名中，天科合达位列第二，市场份额约17.3%。
借壳上市预期：天科合达曾两次冲击IPO未果，在当前科创板ZC收紧背景下，借壳上市成为最优选择；
直接持股主体：公司持股9.09%，控股股东持股11.62%，，二者合计控制20.71%股权，
从操作路径上看，资产注入的可能性最大，天科合达以增发或换股方式并入公司，可轻松实现碳化硅资产的曲线上市。

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