半导体检测设备，最核心的10家公司

近日，SK海力士正与多家半导体设备厂商协商韩国清州P&T7工厂检测设备采购计划，预计将订购约200台设备，整体采购金额最高可达4000亿韩元。

这一动态，反映出全球半导体检测设备需求情况，正在持续升温。

当前，检测设备（涵盖前道量测和后道测试）正处于结构性紧缺阶段，价格也呈上涨趋势。其背后主要受三方面因素驱动。

一是AI算力和HBM需求爆发，带动晶圆厂持续扩产，而设备核心器件如FPGA、CPU、驱动IC等供应紧张，交期普遍延长，制约设备产能释放；

二是先进制程、先进封装和3D堆叠技术快速发展，使检测精度、检测频次和设备价值量不断提升，进一步推高行业需求；

三是核心元器件、精密零部件价格上涨，加之供需失衡，设备厂商成本压力持续向下游传导，行业整体议价能力增强，推动设备价格上行。

与此同时，海外设备交付周期延长、供应链安全需求提升，也加速了国产替代进程。

国内厂商在无图形检测、光学量测等细分领域不断突破，凭借性价比和本地化服务优势，市场份额持续提升，部分产品同样呈现供不应求、价格上涨态势。

在AI产业链持续扩张、先进工艺升级和国产替代深入推进的共同驱动下，半导体检测设备行业有望继续保持高景气度，实现需求与价值量同步增长。

本期，我们梳理了半导体检测设备产业链，精选了其中主要的10家公司，供大家研究参考，且欢迎大家补充。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

第十家： 骄成超声

细分领域。半导体封测及先进封装检测环节

主要产品。超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）、超声波键合机、超声波固晶机等

公司亮点。公司实现晶圆级C-SAM设备全栈自研，突破高频探头等关键技术，具备微米级无损检测能力，成功打破外资垄断，并进入国内头部存储厂商量产供应链。

第九家： 赛腾股份

细分领域。半导体后道检测与量测环节

主要产品。晶圆缺陷检测设备、HBM全制程检测设备、晶圆激光开槽/打标设备等

公司亮点。国内HBM检测设备龙头，掌握TSV检测、堆叠对准等全流程高精度检测技术，实现0.1μm检测能力，产品批量供应三星、海力士等国际存储大厂，国产替代优势持续提升。

第八家： 联动科技

细分领域。半导体后道封装测试环

主要产品。半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备

公司亮点。公司深耕半导体后道封测设备，在功率半导体及SiC/GaN测试领域优势突出，同时实现AI SoC等高端测试设备国产化突破，技术壁垒较高。

第七家： 中科飞测

细分领域。前道晶圆制造环节

主要产品。无图形/图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备

公司亮点。公司是国内前道量检测龙头，唯一实现14nm先进制程量检测设备量产，无图形检测市占率领先，覆盖光学、电子束、X光三大技术路线，持续打破海外垄断。

第六家： 精智达

细分领域。半导体测试与检测环节

主要产品。半导体存储测试设备与新型显示检测设备

公司亮点。公司已实现存储测试全流程覆盖，涵盖晶圆测试、老化修复及成品测试，并具备探针卡自研能力，在高速测试机及高端存储测试领域加速国产替代。

第五家： 精测电子

细分领域。半导体前道量检测

主要产品。膜厚量测、光学关键尺寸量测（OCD）、电子束缺陷检测、光学缺陷检测等

公司亮点。公司产品覆盖膜厚、OCD、电子束等核心技术，已实现14nm及以下先进制程批量交付并导入头部晶圆厂，持续打破海外垄断，国产替代优势突出。

第四家： 华峰测控

细分领域。自动化测试系统/ATE

主要产品。半导体自动化测试系统及测试配件

公司亮点。公司是国内模拟及混合信号测试机龙头，具备皮秒级高精度测试能力，客户基础稳固、盈利能力领先，并持续向高端SoC测试领域拓展，国产替代优势突出。

第三家： 埃科光电

细分领域。上游核心零部件环节

主要产品。高端工业相机（线阵/面阵相机）及智能光学单元

公司亮点。公司是国内半导体量检测工业相机核心供应商，产品性能达到国际先进水平，已进入国内头部检测设备厂商供应链，充分受益于检测设备国产替代进程。

第二家： 长川科技

细分领域。半导体后道测试环节

主要产品。测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备

公司亮点。公司是国内半导体后道测试设备平台型龙头，已完成测试机、分选机、探针台、AOI等全品类布局，在高端SoC测试机、存储测试机及先进封装测试领域持续突破，深度绑定国内头部封测厂和晶圆厂。

第一家： 金海通

细分领域。后道测试分选环节

主要产品。平移式测试分选机（如EXCEED系列、SUMMIT系列等）

公司亮点。公司深耕平移式测试分选机领域，三温测试分选机及大平台超多工位产品达到国际先进水平，可满足汽车电子、AI算力芯片等高端测试需求，已进入国内头部封测厂供应链。

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总体来看，AI算力持续扩张、HBM高速迭代以及先进制程升级，正推动半导体检测设备进入需求与价值量同步提升的新一轮景气周期。

随着全球晶圆厂扩产和国产替代不断深化，行业龙头有望持续受益，具备技术壁垒和客户优势的企业成长空间更为突出。

不过，也需关注AI资本开支放缓、晶圆厂扩产不及预期、核心元器件供应恢复导致设备交期改善、行业竞争加剧以及国产替代进展低于预期等风险，相关企业业绩或将出现阶段性波动。