7月2日A股操作策略｜机构连续大幅加仓，短期做多信号明确

专注A股每日实战，散户想要在市场持续盈利，周密布局只是起点，严格操盘纪律才是盈利关键。

一、大势研判

周三A股放量大涨，成交量放大至3.68万亿，逼近阶段天量。
盘面冲高回落但收盘站稳全部短期均线，短期进入强势区间；中期仍处于宽箱体震荡，方向未完全明确。
叠加券商板块开启上行通道、AI算力主线热度未退，大盘短期仍有继续上攻动力。

二、盘面复盘

1. 个股普涨：超4300只上涨、仅1100只下跌，市场赚钱效应极佳；
2. 领涨异动：保险、养殖、医药、券商领涨，均非当前核心主线；
3. 主线分化：AI算力后排分支走弱，仅半导体材料、元件、机器人强于大盘；
4. 市场隐患：普涨行情下主线内部分歧明显，整体盘面结构不算健康。

三、重要消息面

1. 7月6日（下周一）A股交易新规正式落地
- 盘后固定价格交易扩展至全A股+ETF；
- 基金收盘价改为收盘集合竞价产生；
- 主板ST股涨跌幅由5%放宽至10%。
2. 中基协召开头部量化私募座谈会，规范行业合规发展。

四、资金面解读

机构、游资同步净流入，机构做多意愿极强：

- 机构延续大幅净流入，资金从AI算力向外扩散，加仓机器人、有色、锂电、地产等；
- 游资积极抄底算力高位板块，重点布局半导体材料、设备、CPO、PCB；
- 两者未形成合力，暂无新主线替代AI算力硬件。

五、本周操作实录

建仓（4成仓位，聚焦算力四大分支）

- 朗科科技（300042）｜存储芯片，站稳5日线开仓
- 东田微（301183）｜CPO，站稳5日线开仓
- 立昂微（605358）｜半导体材料+功率半导体，站稳5日线开仓

调仓情况

仅持仓通富微电小幅回撤，5只目标股全部触发进场条件，择优建仓3只，仓位覆盖半导体材料、存储、CPO、先进封装。

个股调入/调出

✅ 调入跟踪：宏达电子、新宙邦、大族激光、昭衍新药（仅满足资金面，等待技术买点）
❌ 调出：金海通、富乐德、四会富仕、振华科技

六、主线板块跟踪

核心主线（机构重仓）

AI算力硬件：CPO、先进封装、存储、半导体材料/设备等，周三分歧加大，但整体站稳5日线，强势格局不变；
人形机器人：机构持续加仓，板块处于震荡选择方向阶段。

非主线（基本面支撑）

创新药：机构小幅加仓，企稳20日线，反弹目标60日线；
证券：长阳突破新高，短期上行通道确立，不破5/10日线趋势不变。

七、明日操作方向

优先关注：AI算力光通信、半导体两大核心赛道

目标个股

1. 达利凯普（301566）｜半导体元件，突破5日线布局
2. 新宙邦（300037）｜半导体+锂电，5日线不破布局（二选一）
3. 昭衍新药（603127）｜创新药，低位企稳布局

八、持仓风控策略

- 通富微电｜依托20日线持有
- 朗科科技｜依托30日线持有
- 东田微、立昂微｜依托20日线持有
- 止盈纪律：个股大涨不封板、大幅偏离5日线，及时减仓止盈

 

温馨提示：本文仅为思路复盘学习，不构成投资建议，切勿盲目跟风操作。

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