半导体材料逆势走强！20CM个股批量大涨，硬核科技细分走出独立行情

今日成长赛道极致分化，高位储能、光模块集体回调，但半导体电子特气、材料分支逆势走出独立牛市，蜀道装备、金宏气体斩获20CM涨停，成为科技板块避风港。区别于纯概念炒作的AI题材，半导体材料拥有实打实国产替代刚需逻辑。
国内高端晶圆制造高度依赖进口电子特气、光刻配套材料，当前国产化率不足两成，大基金三期持续加码扶持，下游存储、先进封装工厂持续扩产，行业全年订单饱满。同时全球电子化学品涨价潮持续，相关企业量价齐升，中报业绩增速领跑全科技赛道。
上半年资金扎堆光模块、算力硬件导致估值泡沫，七月资金开启“高切低”，转向位置更低、业绩兑现更强的半导体耗材、设备细分。后续布局科技赛道需摒弃泛科技思路，聚焦材料、设备等业绩确定分支，避开高位拥挤算力标的。