芯片堆叠封装里有没有空洞、分层，X光照不全的，超声波扫描显微镜能扫出来。骄成超声有在做这块～

6月底，骄成超声公告2076万全资收购子公司骄成半导体剩余40%股权。骄成半导体去年底成立，专做半导体封测的超声设备。同一天，公司13.44亿的定增申请获上交所受理，募投方向是超声波键合机、C-SAM、超声波固晶机这些半导体封测设备的研发和量产。

C-SAM去年切进了头部存储厂量产线，DRAM、NAND、HBM堆叠缺陷检测都在用，今年又拿了复购订单，超声波铜线键合机也在批量出货[干饭人]
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